Bagaimana Bahan LCP Memberdayakan Modul Kontrol Elektronik Hibrida PCU?

Industri otomotif saat ini berada di era transformasi. Dengan latar belakang masalah lingkungan global yang semakin parah, peraturan emisi hemat energi dan bersih menjadi lebih ketat. Untuk memenuhi tantangan ini, pembuat mobil besar mempercepat pengembangan kendaraan listrik hibrida, kendaraan listrik murni, kendaraan sel bahan bakar, dan sistem penggerak lainnya untuk menggantikan mesin pembakaran internal tradisional. Di antara mereka, kendaraan listrik hibrida (HEV) dengan mesin bensin dan drive motor karena sumber daya telah memimpin dalam komersialisasi dan popularisasi.

Sebagai pemasok suku cadang otomotif terbesar di bawah Honda Motor Co., Ltd., Keihin Corporation telah memimpin dalam meneliti dan mengembangkan komponen sistem penggerak generasi berikutnya sebagai penyedia solusi sistem manajemen energi komprehensif. Pada awal Oktober 2015 di Tokyo Motor Show, Keihin merilis Unit Kontrol Daya Baru (PCU) yang dikembangkan secara independen - unit motor untuk mengendalikan pembangkit listrik dan mengemudi dalam kendaraan hibrida. Pada bulan November tahun yang sama, ia memulai produksi massal dari komponen inti, Modul Daya Cerdas (IPM), yang telah dipasang di "Odyssey Hybrid" Honda.

Miniaturisasi dan kinerja tinggi IPM telah mempromosikan keseluruhan miniaturisasi dan ringan PCU. Salah satu teknologi utama yang mendukung terobosan ini adalah bahan resin Laperos® LCP S135 dari Polyplastik.

Ⅰ. Prinsip Kerja PCU dan IPM

Sebagai inti dari regulasi daya pada kendaraan hibrida, PCU dapat mengubah tegangan baterai menjadi tegangan kerja motor penggerak, mengatur kekuatan pendorong motor selama jelajah dan akselerasi, dan bertanggung jawab untuk konversi arus DC ketika generator mengisi baterai, serta memulihkan energi yang dihasilkan selama kelontian. Strukturnya termasuk transformator boost, penggerak motor dan pengontrol umpan balik, modul daya cerdas, dll.

Sebagai komponen komposit semikonduktor inti dari PCU, Keihin telah mencapai kepadatan output daya tertinggi dari PCU dengan mengurangi kehilangan termal IGBT (transistor bipolar gerbang terisolasi) dan dioda umpan balik, dikombinasikan dengan desain struktur pendingin yang resistan tinggi dan miniatur. IPM terletak di tengah PCU, dengan substrat penggerak gerbang yang dipasang di atas dan jaket berpendingin air di bawah. Ukuran perumahannya secara langsung menentukan volume keseluruhan PCU - Keihin telah mencapai keseluruhan miniaturisasi PCU melalui inovasi teknologi komponen IPM.

Ⅱ. Terobosan Teknologi Laperos® LCP S135 di Perumahan IPM

Ketahanan panas pengelasan solder yang sangat baik

Selama pembuatan IPM, perumahan harus menahan suhu tinggi dari proses pengelasan solder. Tingkat Laperos® LCP S135 yang diperkuat serat gelas telah menjadi bahan utama dalam industri untuk mencapai miniaturisasi IPM dan output daya tinggi karena ketahanan panasnya yang unggul-kinerjanya memastikan bahwa permukaan resin tetap stabil selama proses suhu tinggi, menghindari deformasi atau kerusakan.

Keseimbangan fluiditas tinggi dan kekuatan fusi

Sebagai produk cetakan terbesar yang terbuat dari resin Laperos® LCP, perumahan IPM harus memenuhi persyaratan fluiditas untuk cetakan skala besar sambil mencapai standar presisi komponen rumit seperti konektor. Lembar tembaga busbar yang disusun dengan padat di perumahan perlu dicetak secara integral dengan resin tanpa perekat, menimbulkan tantangan yang sangat tinggi untuk proses pencetakan. Melalui analisis aliran, dukungan data dari pusat teknologi TSC Polyplastik dan berbagi data tripartit di antara produsen keihin dan cetakan, masalah retakan pemanasan di zona fusi akhirnya diatasi.

Stabilitas dimensi dan kontrol warpage

IPM perlu dipasang pada jaket berpendingin air, dan akurasi bentuknya secara langsung mempengaruhi efek pendinginan. Laperos® LCP S135 telah secara efektif mengontrol warpage melalui analisis aliran optimasi data dan pengalaman proses produsen cetakan, memastikan tidak ada celah antara IPM dan jaket berpendingin air untuk menjamin kinerja disipasi panas.

Keuntungan komprehensif dari ketahanan panas dan keandalan

Meskipun bahan LCP memiliki biaya yang lebih tinggi dan kesulitan pencetakan yang lebih besar, dalam manufaktur IPM, bahan lain rentan terhadap masalah seperti menggembung, sementara Laperos® S135 menonjol dalam ketahanan panas dan keandalan, menjadi satu -satunya pilihan. Ketika peningkatan PCU ke ukuran yang lebih kecil dan kinerja yang lebih tinggi, persyaratan untuk ketahanan panas material dalam IPM akan semakin meningkat, dan keunggulan bahan LCP akan terus disorot.

Ⅲ. Prinsip redaman getaran bahan LCP

Molekul polimer Laperos® memiliki struktur internal yang sangat berorientasi, dan orientasi ini membentuk pengaturan berlapis dalam produk yang dicetak. Ketika produk yang dicetak mengalami getaran, gesekan antara struktur berlapis dengan cepat menghilangkan energi getaran, secara signifikan meningkatkan kinerja redaman getarannya.

Ⅳ. Perpanjangan Teknologi dan Aplikasi Masa Depan

Sebagai komponen komposit semikonduktor, pembuatan IPM harus diselesaikan di ruang super bersih. Keihin telah membangun ruang bersih Kelas 10.000 di pabrik Miyagi kedua, memperkenalkan jalur pemasangan chip baru dan teknologi analisis canggih untuk mempromosikan perluasan aplikasi IPM dalam sistem tenaga baru seperti kendaraan hibrida, kendaraan listrik, dan kendaraan sel bahan bakar, memberikan dukungan teknis inti untuk elektrifikasi mobil.